小型、高性能(回転精度±1rpm)、多種多様な基板に対応 ラボ用スピンコーター

スピンコーター(塗布機) 製品案内

スピンコーター塗布機.com(ミカサ)の製品は、ACサーボモータを使用しているためブラシレスであることから、クリーンルームでのコンタミネーションに優れ、モーターの発熱を低減することで連続使用時の温度上昇による膜厚再現性への影響も受け難くなります。

     <最大対応サイズ>        <最大対応サイズ>    
4インチ
6インチ
8インチ
12インチ
MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B300
  100×100mm
150×150mm
MS-B200(密閉型)
MS-B300(密閉型)
  試料台(標準)
試料台(特注)

MS-B300

φ12インチウエハー・200×200mm基板対応モデル
MS-B300
MS-B300

製品仕様

最大基板サイズφ12インチウエハー又は200×200mm基板
回転数(rpm)20~5,000
回転精度±1rpm(負荷時)
モーターACサーボモーター
ポリカーボネート
スピン室内径φ500mm
ステップ・パターン数100ステップ×10パターン
時間設定999.9sec
セーフティーインターロック真空  標準装備
蓋    標準装備
滴下装置オプション(2アームまで取付可)
使用真空圧-0.08~-0.1MPa
電源AC200~240V 単層 5A
外形寸法(mm)545W×432H×654D
重量55kg
オプションセンタリング治具

※仕様は予告なく変更する事がございます。

対応オプション

<特注の種類><対応機種>
・自動滴下装置(エアー駆動式)1アーム
2アーム
・自動滴下装置(スタンド式)  
・エッジリンス 
・バックリンス 
・排気ダクト 
・廃液ドレイン 
・フタリミットスイッチ 
・テフロンコート加工 
・モーター廃熱ファンの追加 
・非常停止スイッチ 
・ハイパワーモーター 

膜厚分布データ

膜厚分布データ

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使用機種MS-B300
膜厚測定装置FILMETRICS製 F50
レジストOFPR-800LB(東京応化社製)
基板サイズφ12インチシリコンウエハー
ターゲット膜厚1μm
膜厚分布±0.8%

技術資料(各種動画)

スピンコーター成膜処理動画

スピンコーター用レジスト滴下装置 滴下動画

スピンコーター用滴下・エッジ・バックリンス動画

スピンコーターエッジ・バックリンス動画

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技術資料 / FAQ

技術資料(成膜データ)

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