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技術資料 / FAQ

製品: スピンコーター

基板にレジストを塗布する前に何か処理する事はありますか?

●HMDS処理:一般的です。ウエハ表面を疎水性にするための処理です。

●エッチングによる酸化膜の除去:ウエハ上のシリコン酸化膜を強酸エッチングする処理です。

●エキシマ処理:ガラス基板表面を短波長のUVエネルギーとそれにより発生するオゾンの力で基板表面の有機物の除去や表面の親水化により密着力を向上させる処理です。

 

基板 その他FAQ

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