技術資料　／　FAQ

●ＨＭＤＳ処理:一般的です。ウエハ表面を疎水性にするための処理です。

●エッチングによる酸化膜の除去:ウエハ上のシリコン酸化膜を強酸エッチングする処理です。

●エキシマ処理:ガラス基板表面を短波長のＵＶエネルギーとそれにより発生するオゾンの力で基板表面の有機物の除去や表面の親水化により密着力を向上させる処理です。

基板　その他FAQ

• • 最大試料サイズでどれ位厚い基板まで使用できますか？
  • 御社のスピンコーターでSiウェハー以外の物に塗布可能ですか？
  • 基板のセンタリング方法について教えてください。
  • スピンコート中に基板の裏面に回り込んでしまい困っております。対策はありますか？
  • 水溶性溶剤をコートしたいのですが可能でしょうか？
  • 基板にレジストを塗布する前に何か処理する事はありますか？