技術資料 / FAQ

技術資料(SEM画像)

現像装置ディップ・スプレー比較SEM画像

<主な装置及び材料>
①レジスト:AZ P4620
②現像液:AZ 400K
③スピンコーター:MS-A150
④露光装置:MA-20
⑤現像装置:AD-1200
  <プロセス条件>
①基板:Φ4インチシリコンウエハ
②プライマリー処理:HMDS
③膜厚:>6μm
④プリベーク:100℃ 90sec
⑤現像:スプレー 60sec
ポストベーク無し
ディップ 3μm   スプレー 3μm
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