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技術資料（成膜データ）

スピンコーター成膜データ　MS-B300

スピンコーター成膜データ　MS-B300

膜厚測定装置	FILMETRICS製F50
レジスト	OFPR-800LB(東京応化社製)
基板サイズ	Φ12インチシリコンウエハ
ターゲット膜厚	1μm
膜厚分布	±0.8％

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