產品介紹
Photolithography.com 提供用於實驗室應用的旋轉塗佈機、對準曝光機、顯影刻蝕装置設備。
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| ＜最大基板尺寸＞ | ＜最大基板尺寸＞ | |||||
| 4 in. 6 in. 8 in. 12 in. |
●MS-B100 ●MS-B150 ●MS-B200 ●MS-B300 |
100 × 100 mm 150 × 150 mm |
●MS-B200 (密閉型) ●MS-B300 (密閉型) |
●樣品台 (標準) ●樣品台 (定制) |
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旋轉塗佈機
MS-B100 旋轉塗佈機
[適用於4英寸直徑的型號。 晶圓和75×75mm基板]
產品規格
| 最大基板尺寸 | 4英寸直徑。 晶圓或75×75mm 基板 |
|---|---|
| 旋轉數 (rpm) | 20～8,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm (負載下) |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋子 | 壓克力 |
| 旋轉室直徑 | φ220 ㎜ |
| 步驟數和模式 | 100步×10種模式 |
| 時間設定 | 999.9秒 |
| 安全裝置 | 真空 (標準配置) 蓋子 (可選) |
| 滴下裝置 | 不可裝配 |
| 使用真空源 | -0.08～0.1 MPa |
| 電源 | AC100～240V 5A |
| 外形尺寸 (mm) | 259 W × 246 H × 330 D |
| 重量 | 10 kg |
注：規格如有更改，恕不另行通知。
塗層厚度分佈數據
| 使用型號 | MS-B100 |
|---|---|
| 光刻劑 | OFPR-800LB (東京應化製) |
| 基板尺寸 | 4 inch矽晶圓 |
| 目標膜厚 | 1 μm |
| 膜厚分布 | ±0.8% |
MS-B150 旋轉塗佈機
[適用於6英寸直徑的型號。 晶圓和100×100mm 基板]
產品規格
| 最大基板尺寸 | 6英寸直徑。 晶圓或100×100mm 基板 |
|---|---|
| 旋轉數 (rpm) | 20～7,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm (負載下) |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋子 | 壓克力 |
| 旋轉室直徑 | φ290㎜ |
| 步驟數和模式 | 100步×10種模式 |
| 時間設定 | 999.9秒 |
| 安全裝置 | 真空 (標準配置) 蓋子(可選) |
| 滴下裝置 | 選修的 |
| 使用真空源 | -0.08～0.1MPa |
| 電源 | AC100～240V 5A |
| 外形尺寸 (mm) | 352 W × 303 H × 432 D |
| 重量 | 16 kg |
注：規格如有更改，恕不另行通知。
塗層厚度分佈數據
| 使用型號 | MS-B150 |
|---|---|
| 基板尺寸 | 6 inch矽晶圓 |
| 目標膜厚 | 1 μm |
| 膜厚分布 | ±0.6% |
MS-B200 旋轉塗佈機
[適用於8英寸直徑的型號。 晶圓和150×150mm 基板]
產品規格
| 最大基板尺寸 | 8英寸直徑。 晶圓或150×150mm 基板 |
|---|---|
| 旋轉數 (rpm) | 20～5,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm (負載下) |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋子 | 壓克力 |
| 旋轉室直徑 | φ360㎜ |
| 步驟數和模式 | 100步×10種模式 |
| 時間設定 | 999.9秒 |
| 安全裝置 | 真空 (標準配置) 蓋子 (標準配置) |
| 滴下裝置 | 選修的 |
| 使用真空源 | -0.08～0.1MPa |
| 電源 | AC100～240V 5A |
| 外形尺寸 (mm) | 500 W × 335 H × 583 D |
| 重量 | 28 kg |
注：規格如有更改，恕不另行通知。
塗層厚度分佈數據
| 使用型號 | MS-B200 |
|---|---|
| 基板尺寸 | 8 inch矽晶圓 |
| 目標膜厚 | 1 μm |
| 膜厚分布 | ±0.5% |
MS-B300 旋轉塗佈機
[適用於12英寸直徑的型號。 晶圓和200×200mm 基板]
產品規格
| 最大基板尺寸 | 12英寸直徑。 晶圓或200×200mm 基板 |
|---|---|
| 旋轉數 (rpm) | 20～5,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm (負載下) |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋子 | 壓克力 |
| 旋轉室直徑 | φ500㎜ |
| 步驟數和模式 | 100步×10種模式 |
| 時間設定 | 999.9秒 |
| 安全裝置 | 真空 (標準配置) 蓋子 (標準配置) |
| 滴下裝置 | 選修的 (最多可以連接兩個手臂) |
| 使用真空源 | -0.08～0.1MPa |
| 電源 | AC200～240V 單相 5A |
| 外形尺寸 (mm) | 545 W × 432 H × 654 D |
| 重量 | 55 kg |
| 選修的 | 定心夾具 |
注：規格如有更改，恕不另行通知。
塗層厚度分佈數據
| 使用型號 | MS-B300 |
|---|---|
| 基板尺寸 | 12 inch矽晶圓 |
| 目標膜厚 | 1 μm |
| 膜厚分布 | ±0.8% |
MS-B200 密閉型 旋轉塗佈機
[專為小方形基板設計的屏蔽模型]
產品規格
| 最大基板尺寸 | 晶圓或100×100mm 基板 |
|---|---|
| 旋轉數 (rpm) | 20～3,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm (負載下) |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋子 | 壓克力 |
| 旋轉室直徑 | φ360㎜ |
| 步驟數和模式 | 100步×10種模式 |
| 時間設定 | 999.9秒 |
| 安全裝置 | 真空 (標準配置) 蓋子 (標準配置) |
| 滴下裝置 | 不可裝配 |
| 使用真空源 | -0.08～0.1MPa |
| 空氣 | 0.3MPa (上部氣缸用) |
| 電源 | AC100～240V 5A |
| 外形尺寸 (mm) | 540 W × 460 H × 630 D |
| 重量 | 44 kg |
注：規格如有更改，恕不另行通知。
塗層厚度分佈數據
MS-B300 密閉型 旋轉塗佈機
[專為大方形基板設計的屏蔽模型]
產品規格
| 最大基板尺寸 | 晶圓或150×150mm 基板 |
|---|---|
| 旋轉數 (rpm) | 20～3,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm (負載下) |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋子 | 壓克力 |
| 旋轉室直徑 | φ500㎜ |
| 步驟數和模式 | 100步×10種模式 |
| 時間設定 | 999.9秒 |
| 安全裝置 | 真空 (標準配置) 蓋子 (標準配置) |
| 滴下裝置 | 可選（只能安裝一隻手臂） |
| 使用真空源 | -0.08～0.1MPa |
| 空氣 | 0.3MPa (上部氣缸用) |
| 電源 | AC200～240V 單相 5A |
| 外形尺寸 (mm) | 570 W × 590 H × 650 D |
| 重量 | 65 kg |
注：規格如有更改，恕不另行通知。
≪自動投放裝置安裝示例≫
塗層厚度分佈數據
樣品台
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| ●樣品台 (標準) | ●樣品台 (定制) |
適用於 MS-B100 |
